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常见的PCB表面处理方式集合

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发表时间:2018-06-20 15:12 来源:诚暄PCB 作者:小编 浏览次数:
导读:近段时间有很多人问小编,PCB打样具体有哪些工艺,小编整理了一份关于PCB常见的表面处理方式,具体见下文。

  PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PCB良好的可焊性或电气性能。由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,严重影响PCB的可焊性和电气性能,因此需要对PCB进行表面处理。

PCB表面处理方式

  1、松香板:在孔和贴装焊盘铜表面铺上一层助焊剂(松香)的PCB。主要适用于比较简单的单面PCB板。

  2、热风整平:在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺,使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,其厚度大约有1~2mil。(俗称:喷锡)

  3、化学沉镍金:在铜面上包裹一层厚厚的,电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样仅作为防锈阻隔层,其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

  4、有机防氧化(OSP):在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);同时又必须在后续的焊接高温中,能很容易被助焊剂所迅速清除,以便焊接。

  5、电镀镍金:在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。现在的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表明看起来不亮)和镀硬金(表面平滑坚硬,耐磨,含有钴等其它元素,表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连(如金手指)。

  6、化学沉银:介于OSP和化学镀镍/浸金之间,工艺较简单、快速。暴露在热、湿和污染的环境中,仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性,但会失去光泽。因为银层下面没有镍,所以沉银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度。

  7、PCB混合表面处理技术:选择两种或者两种以上的表面处理方式进行表面处理,常见的形式有:沉镍金+防氧化、电镀镍金+沉镍金、电镀镍金+热风整平、沉镍金+热风整平。

  以上就是小编整理出来的PCB表面处理工艺,如有不完整的地方,请大家指证。

pcb打样常见问答

问:请问周末可以开板吗?

答:你好,工厂7天24小时,市场部上班时间周一到周六

问:如果只提供allegro设计的brd文件你们能给做拼版

答:需要转出GERBER资料

问:请问贵公司是否可以做5mil/5mil的线宽/间距?

答:你好,可以,我们最小可以做到3mil,天马钻孔机最小可以钻0.2mm的孔

问:订单反单什么意思?

答:就这订单之前加工过一次,再次加工就叫返单

问:4层和6层板可否做盲孔或埋孔?

答:您好!可以做,谢谢!

问:您好,拼板时,板与板之间的间距最小为多少?

答:如果是V-CUT处理就是零间距 CNC锣边最小间距1mm

问:沉金和镀金的有什么区别?沉金可以代替镀金?

答:镀金只是表面一层,很薄,颜色发白,沉金比较好后,颜色黄,上锡好,沉金可以代替镀金,缺点是沉金比较镀金贵

问:你好.我的protel99加不了汉字怎样解决.谢谢

答:可以用放置图片的形式或者换更高的版本,如altium designer

问:请问线上走锡要怎么处理?

答:加上solder层,比如加上上锡的线路在顶层,那就在相应的线路上加上top solder层

问:你好!请问PROTEUS的PCB文件能加工吗?

答:需要转成GERBER资料,记得是274X格式

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